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半导体大厂竞插旗中国 格罗方德与重庆合资12吋厂

2016-06-03
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在中国大力发展半导体产业的趋势下,半导体制造商前往中国设厂已成显学。全球第2大晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)在昨(31)日宣布,将与重庆官方合资设立12吋晶圆厂。


重庆官方提供土地厂房

格罗方德表示,已经与重庆市政府签署合作备忘录,将透过合资的方式在当地设厂。重庆市官方将提供土地与现有厂房,而格罗方德则负责技术升级,将现有的8吋晶圆厂升级为12吋晶圆,并采用新加坡厂的验证技术,预计在2017年就可以投产。

重庆提供给格罗方德的厂房原本属于DRAM厂商茂德,但在2011年时出售给中国中航航空电子系统。

看好当地产业链及客户

格罗方德首席执行官Sanjay Jha表示,中国消费了全球一半以上的半导体晶片,是成长最快的市场,并且还拥有极具竞争力的fabless设计公司,整体产业链成长快速,希望藉由这次与重庆合作,共同拓展中国客户。
 

黄奇帆表示,近年来,重庆利用全球产业重构机遇,构建起“5+6+860”的电子信息产业集群,为集成电路提供了巨大市场需求。基于对市场前景的看好和重庆电子信息产业升级的需要,重庆把集成电路作为重点发展的十大战略性新兴产业之一,按照集群发展的思路,围绕原材料-单晶硅切片-芯片设计-芯片制造-封装测试-基座载板等六个关键环节,已成功引进英国ARM、美国AOS、奥地利AT&S、韩国SK海力士等一批全球一流的集成电路企业,基本构建起一条完整的集成电路生态链。格罗方德公司是全球著名的集成电路企业,此次落户重庆建设的300毫米芯片厂,工艺水准高,产业链条长,是市场、技术和资本有机结合的硕果。双方的合作将有助于重庆提升集成电路生产技术,进一步完善、延伸重庆电子信息产业链。重庆将按照中央供给侧结构性改革要求,着力打造低税费成本、低融资成本、低物流成本、低要素成本、低土地房产成本的“五低”发展环境,为项目的顺利实施创造良好的条件。在「十三五」期间,重庆将继续发展智能IC与其他战略新兴产业,而这次格罗方德与重庆合作,将进一步完善重庆的电子信息产业链。

 

为了避免中国本土半导体产业形成气候之后被排除在中国市场之外,半导体大厂近来积极前往中国设厂布局。在格罗方德进驻重庆之前,台积电就已经宣布将进军南京,联电也以参股方式在厦门插旗,力晶则是以合资的方式在合肥设厂。


合资较难采用先进制程
 

格罗方德虽然是全球第2大晶圆代工业者,但在14与28纳米的领域方面却始终不如台积电与三星等竞争对手,使得公司曾经连续两年大幅亏损7亿与15亿美元。而市场有分析指出,格罗方德是采用合资的方式在重庆设厂,所以可能不会采用最先进的制程以免技术外流,但台积电在南京则是独资设厂,就比较没有这技术外流的忧虑,因此在制程技术方面,台积电的南京厂仍可能略为领先格罗方德的重庆产线。

 

关于格罗方德半导体

格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)是全球首家真正做到业务全球化且能够提供全方位服务的半导体晶圆代工厂。公司成立于2009年3月,之后规模迅速扩大,如今已发展成为全球最大的晶圆代工厂之一,为 250多家客户提供独一无二的先进技术和代工服务。格罗方德半导体在新加坡、德国和美国都设有工厂,是全球唯一一家在三大洲拥有生产中心,既能满足安全性又能满足灵活性的晶圆代工厂。公司的300毫米晶圆厂和200毫米晶圆厂可提供从主流到尖端的一系列工艺制造技术。公司业务遍及全球,并且还获得了美国、欧洲和亚洲半导体业务中心附近的几大研发机构和设计机构的大力支持。格罗方德半导体是穆巴拉达发展公司(Mubadala)旗下子公司。

 
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