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2018年半导体IP厂商TOP10榜单出炉:ARM疲软蝉联第一,eFPGA供应商增长250%首进前十!博通出局!
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2019-05-08

32GT/s PCIe 5.0,SOC芯片关键设计与挑战
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2019-05-05

倒计时:中国离40%芯片自给率还有多远?
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2019-04-24

后通用芯片时代:专用芯片兴起背后的经济学
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2019-04-03

我国半导体研究的“拓荒者”——王守武院士诞辰100周年
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2019-03-15

AI芯片设计的“强力胶”,连Facebook和Intel也被粘住了?
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2019-03-21

RISC-V令AI边缘计算晶片发展更上一层楼
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2019-03-29

3大原因探究半导体IP行业的十年增长
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2019-03-10

流片信息

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SMIC MPW Shuttle

2017-02-03

知识园地

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EMC电磁兼容的共模干扰与差模干扰是什么,又该如何抑制呢?
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2019-03-11

关于MCU,没有比这一篇更全了
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2018-01-31

数字验证的sign off验收标准
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2018-01-31

【中天微】在线技术论坛v1.0正式上线
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2018-01-31

谈谈SOC复位那点事儿
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2018-01-30

IP目录

  • E-mail E-mail

    • HX6 BDS/GPS 双模基带IP

    中科院微电子研究所 BDS/GPS HX6基带IP是一款高灵敏度、低功耗、小型化的GNSS接收机基带IP。

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    • BCS6100

    BCS6100是一款专为TD-LTE小基站系统设计的高性能、高集成度基带芯片。

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    • BCS5210

    BCS5210是一款支持802.11ah协议,面向物联网领域的低功耗通信芯片。